一般特性:
品名
RMA-012-FP
测试方法
合金构成(%)
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
JISZ3282(1986)
融点(℃)
179-183
DSC测定
焊料粒径(μm)
22-45
激光分析
助焊剂含量(%)
9.5
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
0.13
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
200
JISZ3284(1994)
此款锡膏的特长:
l 能较好改善“立碑”现象;
l 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET);
l 焊接性佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性;
l 芯片周边锡珠基本不会产生。
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